Qualcomm, MWC 2026’da FastConnect 8800’ü Tanıttı

Qualcomm, MWC 2026 etkinliğinde FastConnect 8800’ü duyurdu. Bu mobil çözüm, Wi-Fi 8, Bluetooth 7, Ultra Wideband 802.15.4ab ve Thread 1.5 desteğini tek bir çipte birleştiren ilk ürün olma özelliği taşıyor. 4×4 Wi-Fi radyo mimarisi sayesinde 11,6 Gbps’e kadar hız sunabilen çip, 6nm süreçte üretiliyor. Ticari ürünlerde 2026 sonunda piyasada olması bekleniyor.

Qualcomm ayrıca 2029’da 6G ağlarının küresel lansmanı için bir “stratejik koalisyon” kurduğunu da duyurdu.